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薄膜應(yīng)力量測(cè)設(shè)備FLX系列設(shè)備是由日本TOHO公司所生產(chǎn)的，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)薄膜應(yīng)力的量測(cè)。測(cè)試原理 在硅晶圓或者其他材料基地上附著薄膜，由于襯底于薄膜的物...

單點(diǎn)開(kāi)爾文探針單點(diǎn)開(kāi)爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動(dòng)電容裝置,用于測(cè)試導(dǎo)電材料的功函或半導(dǎo)體材料表面的表面電勢(shì)，表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子...

單點(diǎn)開(kāi)爾文探針單點(diǎn)開(kāi)爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動(dòng)電容裝置,用于測(cè)試導(dǎo)電材料的功函或半導(dǎo)體材料表面的表面電勢(shì)，表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子...

具備三維翹曲（平整度）及薄膜應(yīng)力的檢測(cè)功能，適用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)、半導(dǎo)體制程工藝開(kāi)發(fā)、玻璃及陶瓷晶圓生產(chǎn)，尤其具有測(cè)量整面翹曲曲率分布的能力。